大会主席:Nozad Karim安靠科技 系统级封装产品线 副总裁

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

技术主席:罗德威前维沃移动通信有限公司 新技术研究所 副总裁

David Lu 在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前,David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计(DFM),制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI(新产品引进)机制,并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前,David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利,不仅带来了工业协会和外部的技术合作,还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力,在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

技术主席:Rozalia BeicaIMAPS 技术副总裁,杜邦全球战略营销总监

Rozalia负责杜邦电子及影像部门的战略营销活动。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有28年的国际工作经验。19年来,她一直致力于先进封装技术的研究、应用和战略营销,在专业化学品(Rohm and Haas电子材料)、设备(Semitool,Applied Materials,Lam Research)以及设备制造(Maxim IC)领域处于全球领先地位。在加入陶氏化学之前,Rozalia是Yole Développement 的首席技术官,负责高级封装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。 在她的职业生涯中,Rozalia一直积极支持全球工业活动: EMC3D协会项目主任;IMAPS设备封装和全球半导体和电子论坛的会议主席;SRC的技术顾问委员会成员;ECTC的执行委员会成员;imap SiP, ISQED ESTC和全球几个委员会的成员(也是IWLPC EPTC和EPS)。目前参与的行业包括:IMAPS技术副总裁、IMAPS高级SiP技术主席、SiP中国执行委员会委员、ECTC项目助理主席、HIR WLP主席、3DinCites咨询委员会委员及IMPACT Taiwan咨询委员会委员。她有超过150个演讲和出版物(包括3个关于3D集成电路技术的书籍),多个主题演讲,应邀演讲和小组讨论。 Rozalia拥有罗马尼亚理工大学化学工程硕士学位,美国KW大学技术管理硕士学位,西班牙帝国理工学院全球emba学位。

分会主席:Rahul Manepalli英特尔 技术制造部 技术总监

Rahul Manepalli是英特尔公司基片和封装技术开发组的高级首席工程师和模块工程总监。Rahul管理着模块工程小组,负责开发下一代基片和封装技术,满足英特尔的所有封装需求。他有超过20年的封装经验(组装和基材,工艺和模块),并领导了多个英特尔工厂和技术开发团队的启动和开发。他在电子封装领域拥有超过40项全球专利,并拥有乔治亚理工学院化学工程博士学位。

分会主席:凌峰 芯禾科技  创始人和CEO

凌峰博士是芯禾科技(Xpeedic Technology)创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频前端和SiP设计领域有着二十年工作和创业经验,职业生涯覆盖了贝尔实验室、摩托罗拉、EDA初创公司Neolinear(被Cadence公司收购)和Physware(被Mentor Graphics收购)。2010年他创立了Xpeedic Technology芯禾科技,继续为工业界提高差异化的EDA解决方案。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。他是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。从2007到2011年间,他曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

分会主席:毛经坤副总经理, 芯思科技

毛经坤分别于1998年、2000年在中国北京清华大学的电气工程专业获得学士学位和硕士学位。2004年,他于密苏里大学罗拉分校获得电气工程专业博士学位。2004年至2009年年间,他在位于美国亚利桑那州菲尼克斯的Amkor技术公司担任射频工程师。在这之后,他加入公安部第三研究所,担任总工程师。2017年7月,他加入了芯思科技有限公司,目前在该公司担任副总经理。他的研究方向包括高速数字系统中的信号完整性和EMI设计、直流电源总线建模、系统内电磁干扰和RF干扰、PCB噪声抑制、差分信令和封装设计。

演讲嘉宾:E.Jan VardamanTechSearch International, Inc.总裁兼创始人
演讲主题:面向移动设备和物联网的SiP趋势:推动容量增长

E. Jan Vardaman, TechSearch International, Inc.总裁兼创始人,该公司自1987年以来致力于提供半导体封装的市场研究和技术趋势的分析。同时,她也是众多半导体封装和组装趋势的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高级成员,IEEE EPS杰出讲师,SEMI和IMAPS协会的成员, IMAPS研究员。她于2012年获得IMAPS GBC合作伙伴奖,并于2018年获得Daniel C. Hughes,Jr.纪念奖。在成立TechSearch International之前,她曾在电子行业内首个研究联盟-微电子和计算机技术公司(MCC)公司任职。

演讲嘉宾:Romain FrauxCEO, System Plus Consulting
演讲主题:RF SiP封装技术的发展趋势,正朝着5G和mmWave的应用方向发展

Romain Fraux是System Plus Consulting(Yole集团公司的一部分)的首席执行官,专注于从半导体设备到电子系统的电子产品的逆向成本分析。 Romain及其团队支持工业公司的发展,提供全方位的服务,成本计算工具和报告。 他们提供深入的生产成本研究并估算产品的客观销售价格,所有这些都基于System Plus Consulting实验室中每个组件的详细物理分析。 Romain在System Plus Consulting工作超过12年,之前是该公司的首席技术官。 他拥有苏格兰爱丁堡赫瑞瓦特大学电子工程学士学位,法国南特大学微电子学硕士学位和工商管理硕士学位。

演讲嘉宾:Mitsumasa Koyanagi日本东北大学高级研究员
演讲主题:2.5D / 3D集成

Mitsumasa Koyanagi于1947年出生于日本北海道。他获得了日本仙台东北大学电子工程的博士学位。他于1974年加入日立公司,从事MOS存储器的研究和开发,并发明了一种广泛用于DRAM生产的叠层电容器DRAM存储器单元。 1985年,他加入了加利福尼亚州施乐帕洛阿尔托研究中心。 1988年,他加入日本广岛大学,担任教授,从事0.1um以下MOS器件,3-D集成和光互连等工作。自1994年以来,他一直担任东北大学教授,现任高级研究员。东北大学新产业孵化中心(NICHe)。他目前的兴趣的领域为三维集成技术,光互连,纳米CMOS器件,存储器件,AI芯片等。他发表了300多篇技术论文,并发表了100多篇邀请演讲。他获得了IEEE Jun-ichi Nishizawa奖章,IEEE Cledo Brunetti奖,日本紫丝带国家奖章等。同时,他也是IEEE的终身院士。

演讲嘉宾:Ramachandran “Ram” K. Trichur汉高电子材料 先进半导体封装业务全球市场负责人
演讲主题:汉高材料在系统级封装的解决方案

Ram Trichur是汉高先进半导体封装业务全球市场负责人。他负责该业务的关键战略和财务目标。他在微电子行业拥有约20年的经验,涉及前端制造和后端装配流程。他拥有3项专利,并在领先的会议和行业杂志上发表了40多篇出版物和文章。 他在辛辛那提大学获得电气工程硕士学位,并在斯坦福大学商学院完成了商业管理高管教育。

演讲嘉宾:胡彦杰铟泰公司 半导体技术经理
演讲主题:异构集成的新型水洗助焊剂研究

胡彦杰,铟泰公司半导体技术经理,为铟泰公司中国地区的半导体客户提供技术支持服务。胡彦杰在半导体封装从业十多年,在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用方面有丰富的经验。加入铟泰前,先后任职于颀中科技(苏州)有限公司和嘉盛半导体公司。曾在Top 10 OSAT公司担任工艺工程师、项目工程师、高级研发工程师、主任工程师等职务。胡拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程专业工程硕士学位和南开大学电子信息科学与技术专业理学学士学位。

演讲嘉宾:张彦平广东凯尔迪清洗技术有限公司 董事长
演讲主题:新型封装清洗的挑战和解决方案

张彦平,毕业于毕业于哈尔滨工程大学,深圳凯尔迪光电科技有限公司董事长、总经理。大学毕业后曾任深圳市日联科技有限公司研发经理,深圳市日联科技销售经理。2008年,创立深圳市凯尔迪光电科技科技股份有限公司,历任公司有限董事、研发总监,总经理、董事长等职务。

演讲嘉宾:代文亮芯禾科技 工程副总裁 联合创始人
演讲主题:借助差异化的仿真技术使能SiP设计

• 上海交通大学博士 • 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类) • 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家 • 曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问 • IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人

演讲嘉宾:Farhang YazdaniBroadPak Corporation 总裁兼首席执行官
演讲主题:AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案

Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。 BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。 他在该行业工作了20年,他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术,管理和咨询职位。 他是“异构整合的基础:一个行业基础,2.5D / 3D寻路和协同设计方法”一书的作者。 他是2013年NIPSIA奖的获得者,以表彰他对封装技术的进步和创新所做出的贡献。 他在2.5D / 3D封装和装配领域拥有众多出版物和知识产权,在各种技术委员会任职,并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用评论员。 他获得了西雅图华盛顿大学化学工程和机械工程的本科和研究生学位。

演讲嘉宾:何为美国国家仪器有限公司 亚太区业务拓展经理
演讲主题:平台化方法探索SiP 中间段测试(Intermediate Test ) 及实现

何为女士拥有20年半导体自动测试的行业经验。她于2013年加入NI,负责规划半导体业务的策略,并领导半导体团队的业务拓展。在她的领导下,NI品牌在中国及亚太区的半导体测试业界的知名度迅速提升。在过去的20年间,她曾在全球知名的半导体ATE公司担任应用工程师和应用开发经理,也曾在美国初创公司负责中国区工程及服务。

演讲嘉宾:蔡瀛洲矽品精密 研发中心处长
演讲主题:SiP产品应用解决方案

蔡瀛洲目前是矽品精密研发中心的处长。他一直致力于探索各种新的装配技术的策略,也发表了许多论文和专利,主要关于倒焊芯片工艺。

演讲嘉宾:杨俊vivo,封装技术专家
演讲主题:SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向(2.0)

杨俊在SiP封装设计,封装材料和封装工艺有15年的经验。2017年加入vivo,担任封装技术专家,负责SiP技术开发,根据移动设备的系统小型化需求分析,评估解决方案,并开展技术预研和产品化项目。

演讲嘉宾:陈明华清华大学教授
演讲主题:硅基光子集成技术的机遇与挑战

陈明华,清华大学电子工程系长聘教授,博士生导师。他于1998 年3 月在东南大学获博士学位, 随后加入清华大学电子工程系信息光电子研究所至今。其间他于2007-2009年担任信息光电子研究所副所长,2009-2010年为麻省理工学院电子学研究所访问教授。他是 “九五”二期国家863 计划信息领域光电子主题总体技术组成员, 863 计划高性能示范网专项光传输分项专家组成员。他是IEEE Photonics Journal 副编辑,中国光纤在线(www.c-fol.net)共创人。他的主要研究方向是硅基光子集成微系统技术和集成微波光子技术。

演讲嘉宾:卢飞Heraeus GmbH & Co. KG 市场应用经理
演讲主题:用于汽车应用的SiP材料系统

卢飞先生于2014年加入贺利氏,支持在中国市场推出的DCB业务。在贺利氏,他先后担任过多个职位,包括材料系统全国销售经理和亚太地区材料系统技术解决方案经理。 自2017年10月起,卢飞先生成为贺利氏亚太地区电力电子的市场应用经理,专注于为客户提供材料解决方案。

演讲嘉宾:顾鑫Cadence公司系统仿真事业部总经理
演讲主题:先进封装时代的创新3D全波解算器-Clarity

Ben Gu 现任Cadence公司系统仿真(MSA)事业部总经理,职责覆盖公司全部系统级分析产品的研发、工程设计和市场推广,包括最新推出的Clarity 3D 解算器及业界领先的Sigrity、Voltus和ESD工具。同时,Ben也负责MSA部门的业务拓展,增长策略及并购。 2012年加入Cadence前,Ben曾任职Freescale(摩托罗拉)和Magma,协助开发晶体管级电路仿真工具。加入Cadence 7 年至今,Ben已担任多个研发管理职位,成功推出包括Voltus、Voltus-Fi和Clarity在内的多项创新产品,充分发挥Cadence标志性大规模并行执行算法的优势,为客户提供近10倍的速度提升和接近无限的处理能力。 Ben持有上海交通大学的电机工程学士学位,以及美国宾州州立大学的电机工程学硕士学位。他曾发表若干篇EDA领域的研究论文,荣获包括2014年Cadence集团创新奖和2016年IEEE Donald Peterson最佳论文奖等多项殊荣。Ben目前拥有5项美国专利。

演讲嘉宾:OSAMU SUZUKINAMICS公司集团经理
演讲主题:SiP底部填充技术的近期进展

Osamu Suzuki是Namics研发部门的集团经理。 他目前的兴趣范围包括电子封装材料的研究和设计。 他获得了IMAPS颁发的2018年社团奖。

演讲嘉宾:马书英华天科技(昆山)电子有限公司TSV工程部经理
演讲主题:eSinC技术进展和应用

马书英,博士,华天科技昆山公司TSV工程部经理,主要负责汽车电子产品线的建立和晶圆级先进封装技术研究。至今已授权或公开的专利申请20余项,发表论文10余篇,国家02专项子课题负责人。2018年荣获江苏省双创人才。

演讲嘉宾:Artan BaftiriR&D Project Leader,AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG
演讲主题:一体化和小型化解决方案

Artan Baftiri拥有意大利特伦托大学工业工程学士学位和材料工程硕士学位,其中涉及的学科包括纳米技术。 2014年他在奥地利Leoben加入AT&S,后来居住在中国上海,任职在高级包装技术转型项目。 目前Artan Baftiri为AT&S重庆的研发项目负责人,主要负责协调路径寻找活动和领导包装应用的新项目。

演讲嘉宾:Hirohisa NarahashiAjinomoto公司功能材料组首席研究员
演讲主题:Advanced Insulating Materials for Semiconductor Package

Hirohisa Narahashi是Ajinomoto公司功能材料组的首席研究员。2004年加入Ajinomoto公司,目前负责半导体封装用绝缘材料的开发。他有超过10年的材料开发和客户技术支持经验。他在Waseda大学获得工程学硕士学位。

演讲嘉宾:田德文青岛歌尔微电子研究院有限公司技术总监
演讲主题:歌尔的SIP解决方案:先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实

田德文博士2009年毕业于哈尔滨工业大学,毕业后加入ASM香港从事先进封装工艺与设备的开发。于2017年加入歌尔,组建了青岛市先进封装技术公共研发平台,并由此荣获了2019青岛市创新领军人才称号。曾多次受邀国际会议发表演讲,并已发表20余篇论文被SCI、EI收录。

演讲嘉宾:Lewis(In-Soo) KangManaging Director,nepes Corporation
演讲主题:3D-SiP Package Based-on Fan-out WLP Technology

Lewis(In-Soo)Kang是nepes公司的营销总监,在1996年获得KAIST(韩国高等科学技术研究院)的高级材料硕士学位。他于1997年加入SK-Hynix作为封装材料,任职开发球栅阵列和晶圆级封装技术的工艺工程师。 2001年,他加入了nepes任职nepes Singapore的CTO,参加了与倒装芯片凸点,晶圆级封装,扇出封装,图像和MEMS传感器封装,晶圆级系统封装,IPD和TSV插入器等多个项目。

演讲嘉宾:纪柏霖Mentor, a Siemens Business 亚太区先进封装产品经理
演讲主题:5G产品的封装设计挑战与解决方案

纪柏霖(Polin Chi)先生于2018年加入Mentor公司,担任亚太区先进封装产品经理,负责亚太地区的业务。他从事EDA产品销售将近20年,其中包含10年以上封装与电路板设计自动化软件销售经验。从2005开始长达7年担任Sigrity台湾区总经理,经历封装从导线架一路进展到Wirebond、Flipchip,甚至到2.5D/3D封装。对于封装技术的演进有深入的研究,和各大封装大厂也有丰富的合作经验,可谓是EDA界少数对于封装市场与技术有丰富经验的专业人士。纪先生毕业于台湾大学(Taiwan University)电机工程学系,获得工程学士学位,并在台湾大学(Taiwan University)获取工商管理硕士学位。

演讲嘉宾: 郭叙海紫光展锐  技术总监
演讲主题:系统级封装技术在消费与医疗电子设备中的应用

郭叙海先生,在2012年7月加入展讯通信(上海)有限公司(现在-紫光展锐),是芯片封装协同设计团队(Codesign Team)的负责人, 带领团队负责数字基带与应用处理器(AP/BB) 、射频(RF)与无线连接芯片(WCN)以及模拟混合信号PMIC的Flipchip芯片协同设计、芯片级功耗与电源完整性分析(IR/EM)、芯片-封装-板级系统的高速接口互连 (LPDDR4x、MIPI、USBx 、PCIe、LVDS、UFS) 信号完整性(SI)与电源完整性(PI)、芯片封装散热性能(Thermal)仿真分析与评估等方面的设计流程、方法学开发与技术管理工作; 在这期间,亲自创建了国内最早且迄今唯一的倒装Flip-chip芯片协同设计方法学与流程,并被采纳与应用于展讯所有芯片设计之中。并与团队建立了国内唯一的一套避免芯片ELK分层断裂的设计与Signoff验证分析方法,并广泛应用于所有芯片设计、量产失效分析与可靠性验证环节。 郭叙海先生在芯片设计与半导体行业,拥有17年的工作经验,是国内最早从事跨平台(芯片-封装-板级系统)协同设计与仿真分析的技术专家。在加入展讯之前,Steven曾在国内最大的芯片Design Service公司VeriSilicon工作超过8年,在这期间参与了组建板级系统设计、封装设计、芯片协同设计与噪声分析的技术团队并作为该方向的负责人,建立了国内最早4颗FPGA(1760pin)芯片验证平台快速设计方法;并在2008-2009年期间,参与了高速高功耗系列ASIC设计项目,与IBM的芯片设计团队、技术专家合作,完成了多颗复杂高速高功耗网络处理器芯片(FCBGA 55x55mm 105W @12.5GSerDes 3lanex 72 DDR3 1600Mpbs)的一次性成功Tapeout的设计。 郭叙海先生在2002年获得上海大学通信学院硕士学位,在芯片封装领域申请3篇专利,并已在期刊与杂志发表10多篇文章,《Cadence高速电路设计》一书的核心编著成员,还是Cadence CDNLive的连续多年的技术演讲嘉宾或论文评委。最近几年多次参加美国DesignCon、DAC行业会议,以及国内的ICCAD、EDA、封装领域的行业大会。

演讲嘉宾: Namkyu KimZESTRON 销售经理
演讲主题:SiP封装除助焊剂及底部填充解决方案

Namkyu Kim是ZESTRON韩国区域技术销售负责人,该公司致力于为电子制造和半导体封装行业解决清洗难题、提高可靠性。Kim先生曾就职于Amkor、Cookson和松下等世界知名企业,在IC半导体封装和电子材料制造领域拥有长达20年的工艺及技术经验。

演讲嘉宾:谢建友通富微电子股份有限公司 通富研究院首席科学家
演讲主题:多封装平台在SiP中的应用

谢建友,拥有十六年封装产业经验,系统级封装(SiP)专家,现就职于通富微电,担任通富研究院首席科学家。已申请专利68项,已授权29项。在进入通富公司之前,曾就职于国内知名封测公司,并建立Laminated封装产品线、SiP产品线,建立电/热/力/流体多物理域设计和仿真体系,国内第一家自主从设计/研发到量产16nm/14nm封测产品线负责人。量产电容式under glass指纹识别封装方案(TSV + SiP)发明人。