大会主席:Nozad Karim安靠科技 系统级封装产品线 副总裁

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

技术主席:罗德威维沃移动通信有限公司 新技术研究所 副总裁

David Lu 在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前,David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计(DFM),制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI(新产品引进)机制,并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前,David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利,不仅带来了工业协会和外部的技术合作,还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力,在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

技术主席:Rozalia BeicaIMAPS 技术副总裁

Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动,识别新技术和市场,增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来,她参与了先进封装的应用及战略营销的研究,并且在特种化学品(Rohm and Haas),设备(Semitool,Applied Materials and Lam Research)以及设备制造(Maxim IC)具有全球领导责任。在加入Dow之前,Rozalia是Yole Development的CTO,曾领导了先进封装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。
在她的职业生涯中,Rozalia一直在积极支持全球产业活动:EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会(ITRS,ECTC, IMAPS,IWLPC,3DIC,EPTC,ESTC,CPMT),而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物(包括3本关于3D IC技术的书籍章节)、几个主题演讲,受邀演讲以及小组合作。
Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”(罗马尼亚)的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

分会主席:Rahul Manepalli英特尔 技术制造部 技术总监

Rahul Manepalli is a Sr. Principal Engineer and the Director of Module Engineering in Substrate and Package Technology Development Group in Intel Corporation. Rahul manages the Module Engineering group responsible for development of next generation Substrate and Package Technologies for all of Intel’s packaging needs. He has over 20 years of experience in Packaging (Assembly & Substrate materials, processes and modules) and has lead the startup and development of multiple Intel factories and Technology Development teams. He holds over 40 + worldwide patents in the area of electronic packaging and has a Ph.D. in Chemical Engineering from the Georgia Institute of Technology.

分会主席:凌峰芯禾科技 创始人和CEO

凌峰博士是芯禾科技(Xpeedic Technology)创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着十多年工作和创业经验。2000年时,他是摩托罗拉(现为NXP)的高级工程师/科学家,负责利用LTCC和HDI基板进行射频模块技术的研发。2002年时他加入了Neolinear,领导应用于混合信号射频集成电路设计的电磁求解器研发。2004年Neolinear被Cadence公司收购。2007年,作为合伙创始人创建Physware,为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具,2014年被Mentor Graphics收购。2010年他创立了Xpeedic Technology芯禾科技。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。他是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。从2007到2011年间,他曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

分会主席:毛经坤副总经理, 芯思科技

毛经坤分别于1998年、2000年在中国北京清华大学的电气工程专业获得学士学位和硕士学位。2004年,他于密苏里大学罗拉分校获得电气工程专业博士学位。2004年至2009年年间,他在位于美国亚利桑那州菲尼克斯的Amkor技术公司担任射频工程师。在这之后,他加入公安部第三研究所,担任总工程师。2017年7月,他加入了芯思科技有限公司,目前在该公司担任副总经理。他的研究方向包括高速数字系统中的信号完整性和EMI设计、直流电源总线建模、系统内电磁干扰和RF干扰、PCB噪声抑制、差分信令和封装设计。

演讲嘉宾:何海生汉高电子材料 资深技术服务工程师
演讲主题:汉高材料在系统级封装的解决方案

何海生是位于深圳的汉高电子材料的资深技术服务工程师,他有超过10年的半导体封装材料经验;他在汉高工作了6年,一直和客户一起致力于材料应用的创新和升级,他目前负责半导体和传感器封装材料,包括芯片粘接,电磁屏蔽,底部填充和密封剂的应用;何先生在2009年获得了西南大学材料科学学士学位。

演讲嘉宾:施嘉文Cadence系统分析事业部 产品工程架构师
演讲主题:利用创新 3D EM 建模发展高阶晶圆封装分析

施嘉文现任Cadence系统分析事业部的产品工程架构师,在EDA和半导体设计及分析领域拥有超过25年工作经验。2004年,施嘉文作为IC封装设计咨询师正式加入Cadence,服务亚太区多家IC设计企业,帮助客户构建内部设计和分析能力。他在Cadence担任要职,在过去15年为TSMC高阶晶圆参考工作流程提供支持。他也是IC设计,2.5D硅基板设计,3D IC设计,封装,电路板以及MCAD领域的互联建模专家,近期的主要工作方向是开发创新3D全波段求解器。施嘉文于1992年和1994年分别获得台湾国立交通大学电物理学士及电子工程学硕士学位。

演讲嘉宾:胡彦杰铟泰公司 半导体技术经理
演讲主题:异构集成的新型水洗助焊剂研究

胡彦杰,铟泰公司半导体技术经理,为铟泰公司中国地区的半导体客户提供技术支持服务。胡彦杰在半导体封装从业十多年,在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用方面有丰富的经验。加入铟泰前,先后任职于颀中科技(苏州)有限公司和嘉盛半导体公司。曾在Top 10 OSAT公司担任工艺工程师、项目工程师、高级研发工程师、主任工程师等职务。胡拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程专业工程硕士学位和南开大学电子信息科学与技术专业理学学士学位。

演讲嘉宾:张彦平深圳凯尔迪光电科技有限公司 董事长
演讲主题:新型封装清洗的挑战和解决方案

张彦平,毕业于毕业于哈尔滨工程大学,深圳凯尔迪光电科技有限公司董事长、总经理。大学毕业后曾任深圳市日联科技有限公司研发经理,深圳市日联科技销售经理。2008年,创立深圳市凯尔迪光电科技科技股份有限公司,历任公司有限董事、研发总监,总经理、董事长等职务。

演讲嘉宾:代文亮芯禾科技 工程副总裁 联合创始人
演讲主题:借助差异化的仿真技术使能SiP设计

• 上海交通大学博士 • 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类) • 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家 • 曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问 • IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人

演讲嘉宾:Farhang YazdaniBroadPak Corporation 总裁兼首席执行官
演讲主题:AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案

Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。 BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。 他在该行业工作了20年,他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术,管理和咨询职位。 他是“异构整合的基础:一个行业基础,2.5D / 3D寻路和协同设计方法”一书的作者。 他是2013年NIPSIA奖的获得者,以表彰他对包装技术的进步和创新所做出的贡献。 他在2.5D / 3D包装和装配领域拥有众多出版物和知识产权,在各种技术委员会任职,并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用评论员。 他获得了西雅图华盛顿大学化学工程和机械工程的本科和研究生学位。

演讲嘉宾:何为美国国家仪器有限公司 亚太区业务拓展经理
演讲主题:平台化方法探索SiP 中间段测试(Intermediate Test ) 及实现

何为女士拥有20年半导体自动测试的行业经验。她于2013年加入NI,负责规划半导体业务的策略,并领导半导体团队的业务拓展。在她的领导下,NI品牌在中国及亚太区的半导体测试业界的知名度迅速提升。在过去的20年间,她曾在全球知名的半导体ATE公司担任应用工程师和应用开发经理,也曾在美国初创公司负责中国区工程及服务。

演讲嘉宾:蔡瀛洲矽品精密 研发中心处长
演讲主题:SiP产品应用解决方案

蔡瀛洲目前是矽品精密研发中心的处长。他一直致力于探索各种新的装配技术的策略,也发表了许多论文和专利,主要关于覆晶技术。

演讲嘉宾:杨俊vivo,封装技术专家
演讲主题:SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向(2.0)

杨俊在SiP封装设计,封装材料和封装工艺有15年的经验。2017年加入vivo,担任封装技术专家,负责SiP技术开发,根据移动设备的系统小型化需求分析,评估解决方案,并开展技术预研和产品化项目。