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会议概览

SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

发言人,赞助商,参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户,供应商及网络推广的聚集地。

大会主席:

Nozad Karim
VP, Amkor Technology

技术主席:

David Lu
Sr. Director Huawei Technology

执行团队:

Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

Rozalia Beica     Global Director, DowDuPont

Judy Ermitano     Director, Henkel

Bilal Khalaf     Director, Intel

Jungkun Mao     Vice General Manager, SRCT Tech

Farhang Yazdani     President & CEO, BroadPak Corporation

开幕主题演讲:

SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战

大会主席:Nozad Karim

安靠公司 SiP产品线总裁

摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

先进的SiP材料和互连技术

技术主席:罗德威

华为 高级总监

演讲者简介:David Lu,Huawei Consumer Business Group(CBG)高级研发总监,在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前,David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计(DFM),制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI(新产品引进)机制,并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前,David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利,不仅带来了工业协会和外部的技术合作,还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力,在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

先进技术

分会主席:Farhang Yazdani

BroadPak公司 总裁兼首席执行官

演讲者简介:Farhang Yazdani是BroadPak公司的总裁兼首席执行官(CEO)。 BroadPak是全球公认的2.5D/3D产品的全面解决方案和技术的主要提供商。从事该行业的18年里,他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术、管理和咨询职务。他在2.5D/3D包装和装配领域发表过多篇论文,拥有多项专利,在多个技术委员会任职,是IEEE高级包装杂志的常驻评审员。他获得了西雅图华盛顿大学化学工程与机械工程专业的本科和研究生学位。

SiP设计和系统集成

分会主席:凌峰

芯禾科技 创始人和CEO

演讲者简介:凌峰博士是芯禾科技(Xpeedic Technology)创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着十多年工作和创业经验。2000年时,他是摩托罗拉(现为NXP)的高级工程师/科学家,负责利用LTCC和HDI基板进行射频模块技术的研发。2002年时他加入了Neolinear,领导应用于混合信号射频集成电路设计的电磁求解器研发。2004年Neolinear被Cadence公司收购。2007年,作为合伙创始人创建Physware,为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具,2014年被Mentor Graphics收购。2010年他创立了Xpeedic Technology芯禾科技。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。他是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。从2007到2011年间,他曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

先进的SiP材料和互连技术

分会主席:张阳

高通公司 高级总监

演讲者简介:张阳分别于1984年和1990年获得了位于北卡罗来纳州达勒姆市的杜克大学电气工程硕士和博士学位。自1996年以来,他一直任职于全资子公司高通科技,担任高级工程总监,领导一个工程师团队设计各种3G和4G无线设备和SiP模块。张先生撰写了30多篇技术论文,且拥有60多项美国专利。

新一代智能器件的先进材料和互连技术

分会主席:Rozalia Beica

Global Director, DowDuPont

演讲者简介:Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动,识别新技术和市场,增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来,她参与了高级包装的应用及战略营销的研究,并且在特种化学品(Rohm and Haas),设备(Semitool,Applied Materials and Lam Research)以及设备制造(Maxim IC)具有全球领导责任。在加入Dow之前,Rozalia是Yole Development的CTO,曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。

在她的职业生涯中,Rozalia一直在积极支持全球产业活动:EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会(ITRS,ECTC, IMAPS,IWLPC,3DIC,EPTC,ESTC,CPMT),而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物(包括3本关于3D IC技术的书籍章节)、几个主题演讲,受邀演讲以及小组合作。

Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”(罗马尼亚)的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

分会主席: Bilal Khalaf

英特尔 总监

演讲者简介:Bilal Khalaf在英特尔公司的非易失性存储器解决方案部门领导一个具有创造性的BGA设计创新与整合团队。除了验证与SiP相关的PCB解决方案,他还致力于提供最先进的固态硬盘(SSD)作为系统级封装(SiP)。他参与了ONFI和PCIe SIG以推动标准BGA形状因子以及对准平台的采用。Bilal在过去25年间曾就任于半导体行业的多个职位,如封装和卡板设计,测试/ BI以及半导体供应链等方面。Bilal拥有MBA和电气与电子工程学士学位。

先进技术

分会主席:Jungkun Mao

Vice General Manager, SRCT Tech

演讲者简介:Jingkun Mao分别于1998年、2000年在中国北京清华大学的电气工程专业获得学士学位和硕士学位。2004年,他于密苏里大学罗拉分校获得电气工程专业博士学位。2004年至2009年年间,他在位于美国亚利桑那州菲尼克斯的Amkor技术公司担任射频工程师。在这之后,他作为工程总监加入了国会第三研究所。2002年7月,他加入了SRCT技术有限公司,目前在该公司担任副总经理。他的研究方向包括高速数字系统中的信号完整性和EMI设计、直流电源总线建模、系统内电磁干扰和RF干扰、PCB噪声抑制、差分信令和封装设计。

SiP装配技术创新

分会主席:Judy Ermitano

汉高公司 总监

演讲者简介:Judy Ermitano是汉高胶粘技术创新集团业务发展总监,专注于印刷电子产品。她主要负责发展新型商业机遇,并在关键细分市场的推动创新工作。工作内容包括跟踪市场和新兴应用程序的发展趋势,与研发团队及业务单元团队合作,以支持公司长期目标的推进,并在企业生态系统内发展战略伙伴关系,以加速市场方案的确定。 在加入汉高之前,Judy曾在安靠技术公司担任战略销售高级总监,负责重点客户(其中包括IDM及无制造半导体)的相关工作。在她的早期职业生涯中,她还曾在英特尔和日立存储部的供应链部门工作。
Judy在菲律宾德拉萨大学拥有工业工程管理专业学位和机械工程辅修学位。

如何到达酒店:

* 预订酒店客房时,向酒店提供本次大会名称将享受酒店优惠协议价格。

  • 深圳蛇口希尔顿南海酒店 二楼 招商堂
  • +86-755-21628888 转预订部房间预订,请点击这里。
  • 中国广东省深圳市南山区望海路1177号518067

深圳宝安国际机场 — 酒店(60分钟)(的士费用100元)
深圳湾口岸 — 酒店(25分钟)(的士费用约45元)
深圳会展中心 — 酒店(40分钟)(的士费用70元)
深圳北站 — 酒店(60分钟)(的士费用约120元)
深圳火车站/罗湖口岸/罗湖商业城 — 酒店(70分钟)(的士费用约130元)

入住酒店备选:鸿隆明华轮 HONLUX Cruise Inn
地址:深圳蛇口太子路海上世界广场明华轮
预订联系人:Wilson xiong
电话:13502830861
电子邮箱:cruiseinn@honluxci.com