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会议概览

SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

发言人,赞助商,参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户,供应商及网络推广的聚集地。

大会主席:

Nozad Karim
VP, Amkor Technology

技术主席:

David Lu
Sr. Director Huawei Technology

执行团队:

Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

Rozalia Beica     Director , Dow Chemical

Judy Ermitano     Director, Henkel

Bilal Khalaf     Director, Intel

开幕主题演讲:

SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战

大会主席:Nozad Karim

安靠公司 SiP产品线总裁

摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

SiP装配技术创新

分会主席:Judy Ermitano

汉高公司

演讲者简介:Judy Ermitano is a Business Development Director at Henkel Adhesive Technologies Innovation group, with specific focus on Printed Electronics. She is responsible for developing new business opportunities and pushing innovation in key market segments. This includes tracking of market trends and emerging applications, working with R&D and business unit teams in support of long-term objectives and developing strategic partnerships within the ecosystem to accelerate market solutions.
Prior to joining Henkel, Judy worked as Senior Director of Strategic Sales at Amkor Technology, supporting major accounts (both IDM and fabless). She also worked at Intel and Hitachi Storage Division earlier in her career in Supply Chain.
Judy holds a B.S. in Industrial Engineering Management degree with a minor in Mechanical Engineering from De La Salle University in the Philippines.

SiP设计和系统集成

分会主席:Feng Ling

Xpeedic Technology

演讲者简介:Feng Ling (S’97-M’00-SM’07) is currently Founder and CEO of Xpeedic Technology, Inc., a leading EDA software and IP provider in chip-package-system solution. In 2000, he was a Senior Staff Engineer/Scientist at Motorola (now Freescale Semiconductor), working on RF module technology with LTCC and HDI substrate. In 2002, he joined Neolinear, where he led the electromagnetic solver development for mixed-signal RF integrated circuit designs. Through Cadence acquisition of Neolinear, he joined Cadence in 2004. As VP of Engineering, he co-founded Physware in 2007 (acquired by Mentor Graphics in 2014). In 2010, he founded Xpeedic Technology, Inc., continuing the efforts to bring the novel solution to the RF design and high speed digital community. Dr. Ling received his Ph.D. degree in electrical engineering from the University of Illinois at Urbana-Champaign (UIUC) in 2000. He is a Senior Member of IEEE. He has authored and co-authored 2 book chapters and more than 60 papers in refereed journals and conference proceedings. He has served on the technical program committee of DesignCon, EDAPS, and EPTC. He has 5 US patents. He was the inaugural recipient of the Y. T. Lo Outstanding Research Award from the Department of Electrical and Computer Engineering at UIUC in 1999. He has been an Affiliate Associate Professor in the Department of Electrical Engineering at the University of Washington, Seattle, WA from 2007 to 2011.

新一代智能器件的先进材料和互连技术

分会主席:Rozalia Beica

陶氏化学公司 总监

演讲者简介:Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动,识别新技术和市场,增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来,她参与了高级包装的应用及战略营销的研究,并且在特种化学品(Rohm and Haas),设备(Semitool,Applied Materials and Lam Research)以及设备制造(Maxim IC)具有全球领导责任。在加入Dow之前,Rozalia是Yole Development的CTO,曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。

在她的职业生涯中,Rozalia一直在积极支持全球产业活动:EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会(ITRS,ECTC, IMAPS,IWLPC,3DIC,EPTC,ESTC,CPMT),而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物(包括3本关于3D IC技术的书籍章节)、几个主题演讲,受邀演讲以及小组合作。

Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”(罗马尼亚)的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

分会主席: Bilal Khalaf

英特尔 总监

演讲者简介:Bilal Khalaf在英特尔公司的非易失性存储器解决方案部门领导一个具有创造性的BGA设计创新与整合团队。除了验证与SiP相关的PCB解决方案,他还致力于提供最先进的固态硬盘(SSD)作为系统级封装(SiP)。他参与了ONFI和PCIe SIG以推动标准BGA形状因子以及对准平台的采用。Bilal在过去25年间曾就任于半导体行业的多个职位,如包装和卡板设计,测试/ BI以及半导体供应链等方面。Bilal拥有MBC和电气与电子工程学士学位。

如何到达酒店:

* 预订酒店客房时,向酒店提供本次大会名称将享受酒店优惠协议价格。

  • 深圳蛇口希尔顿南海酒店 二楼 招商堂
  • +86-755-21628888 转预订部房间预订,请点击这里。
  • 中国广东省深圳市南山区望海路1177号518067

深圳宝安国际机场 — 酒店(60分钟)(的士费用100元)
深圳湾口岸 — 酒店(25分钟)(的士费用约45元)
深圳会展中心 — 酒店(40分钟)(的士费用70元)
深圳北站 — 酒店(60分钟)(的士费用约120元)
深圳火车站/罗湖口岸/罗湖商业城 — 酒店(70分钟)(的士费用约130元)

入住酒店备选:鸿隆明华轮 HONLUX Cruise Inn
地址:深圳蛇口太子路海上世界广场明华轮
预订联系人:Wilson xiong
电话:13502830861
电子邮箱:cruiseinn@honluxci.com