大会概览

WELCOME FROM GENERAL CHAIR

来自第三届中国系统级封装大会主席

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的中国系统级封装大会(SiP Conference China)被广泛认为是中国最重要的SiP会议。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面,同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。

2018年,第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时,有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。

5G和人工智能(AI)技术的到来,正对无线网、物联网、自动化和联网车辆、自动化智能城市、基站、数据存储、计算和网络产生巨大影响。2019年,第三届中国系统级封装大会将在中国深圳举行,会议和展览将重点介绍系统级封装技术,这些技术有助于在小型SiP封装中降低电子元器件集成的成本。本次会议将包括几个主题演讲和技术会议,随后将有涉及关键问题的小组讨论,包括SiP组装测试、原材料和基片的进展和目标市场应用的系统解决方案。

大会主席:Nozad Karim 安靠科技 系统级封装产品线 副总裁

38位

演讲嘉宾

5项

重要议题

12+

国家及地区

257名

与会人员

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会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

SiP业务和技术趋势

智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案

5G NR和汽车雷达SiP解决方案

2.5D/3D 和 WLSiP 应用、组装和测试的挑战

为SiP提供先进的材料和基片解决方案

大会将为SiP相关趋势提供动态的学习和技术更新

嘉宾团队

speaker

设计、策划、企划、项目管理等各类高端人才系统,从办公室设计到开业全程顾问式设计服务

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