会议日程

2020.9.19-20

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9月19日 第一天

大宴会厅

08:00 - 08:30

签到及交流

议题 1

5G产品的SiP业务和技术趋势

08:30 - 09:00

大会主席开幕致辞
满足5G技术需求的SiP解决方案

安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim

09:00 - 09:30

异质整合的先进封装:挑战和机遇

Intel Corporation 高级工程总监,SPTD &高级首席工程师 Rahul Manepalli

09:30 - 10:00

系统级封装技术在消费与医疗电子设备中的应用

紫光展锐 技术总监 郭叙海

10:00 - 10:30

展位参观及茶歇

10:30 - 11:00

先进封装时代的创新3D全波解算器-Clarity

Cadence公司 系统仿真事业部总经理 顾鑫

11:00 - 11:30

AI时代2.5/3D技术

东北大学 高级研究员 Mitsumasa Koyanagi

11:30 - 12:00

借助差异化的仿真技术使能SiP设计

芯禾科技 工程副总裁 联合创始人 代文亮 博士

12:00 - 02:00

午餐

议题 2

手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战

02:00 - 02:30

RF SiP封装技术的发展趋势,正朝着5G和mmWave的应用方向发展

Romain Fraux, CEO, System Plus Consulting

02:30 - 03:00

SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向(2.0)

vivo 封装技术专家 杨俊

03:00 - 03:30

展位参观及茶歇

议题 3

5G材料及封装解决方案的提升

03:30 - 04:00

硅基光子集成技术的机遇与挑战

清华大学 陈明华教授

04:00 - 04:30

异构集成的新型水洗助焊剂研究

铟泰公司 半导体技术经理 胡彦杰

04:30 - 05:00

新型封装清洗的挑战和解决方案

广东凯尔迪清洗技术有限公司 董事长 张彦平

05:00 - 07:00

展厅鸡尾酒会



9月20日 第二天

大宴会厅 A

08:30 - 09:00

签到及交流

议题 4

手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战

09:00 - 09:40

系统级封装应用的材料挑战和解决方案

汉高电子材料 先进半导体封装业务全球市场负责人 Ramachandran “Ram” K. Trichur

09:40 - 10:10

用于5G与汽车应用的SiP材料系统

Heraeus GmbH & Co. KG 市场应用经理 卢飞

10:10 - 11:00

展位参观及茶歇

11:00 - 11:30

5G时代的封装解决方案与挑战

矽品精密 研发中心处长 蔡瀛洲

11:30 - 12:00

多封装平台在SiP中的应用

通富微电子股份有限公司 通富研究院首席科学家 谢建友

12:00 - 02:00

午餐

议题 5

SiP设计挑战

02:00 - 02:30

AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案

BroadPak Corporation 总裁兼首席执行官 Farhang Yazdani

02:30 - 03:00

5G产品的封装设计挑战与解决方案

Mentor, a Siemens Business  亚太区先进封装产品经理  纪柏霖

03:00 - 03:30

展位参观及茶歇

03:30 - 04:00

歌尔的SIP解决方案:先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实

歌尔声学 微系统事业部高级技术总监 Rico Tian

04:00 - 04:30

基于散出型晶圆级封装技术的3D-SiP封装

nepes Corporation 董事总经理 Lewis(In-Soo) Kang

04:30 - 05:00

大会主席闭幕致辞

安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim


9月20日 第二天

大宴会厅 B

08:30 - 09:00

签到及交流

议题 6

SiP组装和测试解决方案的改进

09:00 - 09:30

SiP底部填充技术的近期进展

Namics Corporation 集团经理 OSAMU SUZUKI

09:30 - 10:10

平台化方法探索SiP中间段测试(Intermediate Test ) 及实现

美国国家仪器有限公司 亚太区业务拓展经理 何为

10:10 - 11:00

展位参观及茶歇

11:00 - 11:30

SiP封装除助焊剂及底部填充解决方案

ZESTRON 销售经理 Namkyu Kim

11:30 - 12:00

eSinC技术进展和应用

华天科技(昆山)电子有限公司 TSV工程部经理 马书英

12:00 - 02:00

午餐

议题 7

SiP基板及封装技术

02:00 - 02:30

先进的半导体封装绝缘材料

Hirohisa Narahashi, Group Manager, Ajinomoto CO., INC

02:30 - 03:00

一体化和小型化解决方案

Artan Baftiri, R&D Project Leader, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG

03:00 - 03:30

展位参观及茶歇

03:30 - 04:00

歌尔的SIP解决方案:先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实

歌尔声学 微系统事业部高级技术总监 Rico Tian

04:00 - 04:30

基于散出型晶圆级封装技术的3D-SiP封装

nepes Corporation 董事总经理 Lewis(In-Soo) Kang

04:30 - 05:00

大会主席闭幕致辞

安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim