会议日程
2020.9.19-20
点击下载演讲文档9月19日 第一天 |
大宴会厅 |
08:00 - 08:30 |
签到及交流 |
议题 1 |
5G产品的SiP业务和技术趋势 |
08:30 - 09:00 |
大会主席开幕致辞 安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim |
09:00 - 09:30 |
异质整合的先进封装:挑战和机遇 Intel Corporation 高级工程总监,SPTD &高级首席工程师 Rahul Manepalli |
09:30 - 10:00 |
系统级封装技术在消费与医疗电子设备中的应用 紫光展锐 技术总监 郭叙海 |
10:00 - 10:30 |
展位参观及茶歇 |
10:30 - 11:00 |
先进封装时代的创新3D全波解算器-Clarity Cadence公司 系统仿真事业部总经理 顾鑫 |
11:00 - 11:30 |
AI时代2.5/3D技术 东北大学 高级研究员 Mitsumasa Koyanagi |
11:30 - 12:00 |
借助差异化的仿真技术使能SiP设计 芯禾科技 工程副总裁 联合创始人 代文亮 博士 |
12:00 - 02:00 |
午餐 |
议题 2 |
手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战 |
02:00 - 02:30 |
RF SiP封装技术的发展趋势,正朝着5G和mmWave的应用方向发展 Romain Fraux, CEO, System Plus Consulting |
02:30 - 03:00 |
SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向(2.0) vivo 封装技术专家 杨俊 |
03:00 - 03:30 |
展位参观及茶歇 |
议题 3 |
5G材料及封装解决方案的提升 |
03:30 - 04:00 |
硅基光子集成技术的机遇与挑战 清华大学 陈明华教授 |
04:00 - 04:30 |
异构集成的新型水洗助焊剂研究 铟泰公司 半导体技术经理 胡彦杰 |
04:30 - 05:00 |
新型封装清洗的挑战和解决方案 广东凯尔迪清洗技术有限公司 董事长 张彦平 |
05:00 - 07:00 |
展厅鸡尾酒会 |
9月20日 第二天 |
大宴会厅 A |
08:30 - 09:00 |
签到及交流 |
议题 4 |
手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战 |
09:00 - 09:40 |
系统级封装应用的材料挑战和解决方案 汉高电子材料 先进半导体封装业务全球市场负责人 Ramachandran “Ram” K. Trichur |
09:40 - 10:10 |
用于5G与汽车应用的SiP材料系统 Heraeus GmbH & Co. KG 市场应用经理 卢飞 |
10:10 - 11:00 |
展位参观及茶歇 |
11:00 - 11:30 |
5G时代的封装解决方案与挑战 矽品精密 研发中心处长 蔡瀛洲 |
11:30 - 12:00 |
多封装平台在SiP中的应用 通富微电子股份有限公司 通富研究院首席科学家 谢建友 |
12:00 - 02:00 |
午餐 |
议题 5 |
SiP设计挑战 |
02:00 - 02:30 |
AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案 BroadPak Corporation 总裁兼首席执行官 Farhang Yazdani |
02:30 - 03:00 |
5G产品的封装设计挑战与解决方案 Mentor, a Siemens Business 亚太区先进封装产品经理 纪柏霖 |
03:00 - 03:30 |
展位参观及茶歇 |
03:30 - 04:00 |
歌尔的SIP解决方案:先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实 歌尔声学 微系统事业部高级技术总监 Rico Tian |
04:00 - 04:30 |
基于散出型晶圆级封装技术的3D-SiP封装 nepes Corporation 董事总经理 Lewis(In-Soo) Kang |
04:30 - 05:00 |
大会主席闭幕致辞 安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim |
9月20日 第二天 |
大宴会厅 B |
08:30 - 09:00 |
签到及交流 |
议题 6 |
SiP组装和测试解决方案的改进 |
09:00 - 09:30 |
SiP底部填充技术的近期进展 Namics Corporation 集团经理 OSAMU SUZUKI |
09:30 - 10:10 |
平台化方法探索SiP中间段测试(Intermediate Test ) 及实现 美国国家仪器有限公司 亚太区业务拓展经理 何为 |
10:10 - 11:00 |
展位参观及茶歇 |
11:00 - 11:30 |
SiP封装除助焊剂及底部填充解决方案 ZESTRON 销售经理 Namkyu Kim |
11:30 - 12:00 |
eSinC技术进展和应用 华天科技(昆山)电子有限公司 TSV工程部经理 马书英 |
12:00 - 02:00 |
午餐 |
议题 7 |
SiP基板及封装技术 |
02:00 - 02:30 |
先进的半导体封装绝缘材料 Hirohisa Narahashi, Group Manager, Ajinomoto CO., INC |
02:30 - 03:00 |
一体化和小型化解决方案 Artan Baftiri, R&D Project Leader, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG |
03:00 - 03:30 |
展位参观及茶歇 |
03:30 - 04:00 |
歌尔的SIP解决方案:先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实 歌尔声学 微系统事业部高级技术总监 Rico Tian |
04:00 - 04:30 |
基于散出型晶圆级封装技术的3D-SiP封装 nepes Corporation 董事总经理 Lewis(In-Soo) Kang |
04:30 - 05:00 |
大会主席闭幕致辞 安靠科技 系统级封装产品线 副总裁 Nozad Karim |