WELCOME FROM GENERAL CHAIR
来自第三届中国系统级封装大会主席
由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的中国系统级封装大会（SiP Conference China）被广泛认为是中国最重要的SiP会议。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。
2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时，有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。
5G和人工智能（AI）技术的到来，正对无线网、物联网、自动化和联网车辆、自动化智能城市、基站、数据存储、计算和网络产生巨大影响。2019年，第三届中国系统级封装大会将在中国深圳举行，会议和展览将重点介绍系统级封装技术，这些技术有助于在小型SiP封装中降低电子元器件集成的成本。本次会议将包括几个主题演讲和技术会议，随后将有涉及关键问题的小组讨论，包括SiP组装测试、原材料和基片的进展和目标市场应用的系统解决方案。
大会主席：Nozad Karim 安靠科技 系统级封装产品线 副总裁
演讲嘉宾
重要议题
国家及地区
与会人员
key topic
演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
speaker
设计、策划、企划、项目管理等各类高端人才系统，从办公室设计到开业全程顾问式设计服务
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。
David Lu 在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前，David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计（DFM），制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI（新产品引进）机制，并审查了EMS外包...
Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动，识别新技术和市场，增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来，她参与了先进封装的应用及战略营销的研究，并且在特种化学品（Rohm and Haas），设备（Semitool，Applied Materials and Lam Research）以及设备制造...