大会概览

WELCOME FROM GENERAL CHAIR

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的中国系统级封装大会(SIP Conference China)始于2017年,被广泛认为是业内重要的SIP会议。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SIP封装专业知识、以及SIP设计链的方方面面,同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。

2017-2020年,中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地区的220余家企业参与,真正实现了从SIP China到SIP World的筑建,实现前沿技术交流,高端圈层的融合。

经过多年的行业沉淀,2021年,第五届中国系统级封装大会(SIP Conference China)将设立两个分会场,上海和深圳,旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SIP封装产业集群, 满足蓬勃发展的5G产业链,如日方中的智能穿戴,智能手机等产品线的需求。

2021年5月21日在上海本土的单日峰会论坛将预先让SIP产业领军商企业、专家学者、中外行业大咖聚集一堂,初探全球与中国SIP市场的发展方向与策略布局。

同年9月2-3日,将会有更多来自各国家地区的SIP专家学者, 行业龙头企业再聚首于深圳分会场,该分论坛与ELEXCON电子展暨嵌入式系统展同期在深圳宝安国际会展中心举办,以论坛+展会的形式,更全面地实现SIP领域从技术行业交流盛宴到“SIP系统级封装展区”的落地。届时,展会论坛期间,将汇集多家先进封装产业链优质厂商,展示前沿封装技术和新品的! 这是一场不可错过的先进封装行业的盛宴!

30+

演讲嘉宾

7项

重要议题

90+

中外企业

300+

与会人员

会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

SiP市场

SiP技术

SiP业务趋势

SiP设计、组装和测试

SiP组装工艺,材料和基板的提升

嘉宾团队

speaker

Nozad Karim
安靠科技
系统级封装产品线 副总裁

Rozalia Beica
IMAPS
技术副总裁

Rahul Manepalli
英特尔
技术制造部 技术总监

凌峰
芯禾科技
创始人和CEO

E.Jan Vardaman
TechSearch International, Inc.
总裁兼创始人

郭叙海
紫光展锐
技术总监

Farhang Yazdani
BroadPak Corporation
总裁兼首席执行官

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