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主题演讲:微小元件装配、3D装配、SiP系统级封装与智能制造

日期:2017年12月22日 
地点:深圳会展中心 9号馆 9D 会议室   
时间 Time 主题及演讲人
09:30-09:40 开幕致辞
09:40-10:10 浅谈手机生产自动化
华勤通讯技术有限公司 副总裁 兼 华贝科技总经理  戎孔亮
10:10-10:50 The Hermes 标准
先进装配系统有限公司 产品市场经理 吴志国
10:50-11:30 高速、精密点胶在智能手机制造中的应用
Nordson ASYMTEK 产品应用及技术经理 顾巍巍
11:30-12:00 手机制造新工艺及实用问题分析
中兴通讯股份有限公司 DFX总监 余宏发

分论坛:防水工艺与创新材料

日期:2017年12月22日 
地点:深圳会展中心 9号馆 9D 会议室   
时间 Time 主题及演讲人
14:00-14:30 中国手机市场趋势洞察
GfK 通讯产品事业部研究总监 金瑞兆
14:30-15:00 电子类产品通用的防水检测仪器-WPC[变形量检测方法]的介绍
哈牡隆科技株式会社 销售总监 李鹏翔
15:00-15:30 等离子体技术-消费电子品中之防水运用
上海稷以科技有限公司 销售总监 殷宇平
15:30-16:00 智能可穿戴与防水设计
深圳市微米智能硬件有限公司 CEO 许友金